电镀设备PCB技术发展 2015-07-21

据悉，电镀设备PCB原材料价格近期不断上涨，特别是今年铜箔价格已破历史新高，LEM铜线伦敦期铜价美元/吨从1999年的1572.86到2004年的

2881.29、2005年的3706.50，今年年初又飙升到4755.00。铜的价格更是突破5000美元/吨的历史记录，使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%。同时环氧树脂因石油价格居高不下又要上涨5%以上，电子级玻纤布因受纱价和供应量的影响

平均上涨6%……        

覆铜箔板的三大主要原料价格的大幅上调，平均影响CCL成本达15%

左右。为了缓解生产成本的压力，今年CCL企业纷纷价格上调，预计上涨幅度高达5%～15%。有消息称，根据三种原材料的涨势和市场紧俏程度，CCL很有可能价格还会继续上扬。而当前中国市场上，CCL的发展还远远跟不上PCB的增长速度。

上述情况不是地区性的，而是全球性的。如阿里巴巴网称：“PCB原材铜箔、铜箔基板自去年涨价如愿后，近期又出现涨幅。由于成本上扬，目前PCB

厂已开始与下游客户议价转嫁成本，预计PCB产品涨价已为时不远……”        

德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI发表研究报告指出，受原物料、能源成本高涨影响，欧洲印刷电路板(PCB)厂商于2006年第一季度调涨价格。        用来制造钻探工具的钨在过去12个月以来价格骤增了

300%。此外，铜价则上扬了46%，因此铜箔基板等相关材料价格也将乘势涨高。上述机构并且表示，此一涨价趋势全球皆然。    

PCB厂家在近几年来，遭受上挤下压的处境。目前，厂家的利润空间已不能满足持续发展的需求，从行业大多数PCB

厂家的调查中，了解到从今年一季度开始，会陆续调升PCB的价格，以平衡不断上升的成本压力。        目前我国PCB板产品主要集中于

6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整性要求更高，它涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。    

PCB业是一个强烈被下游拉动的产业，它是随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的。这些产业在中国释放出巨大的市场容量，使得全球的PCB产业链不断向中国渗透，从PCB设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。        

针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。    电镀设备PCB技术发展呈现两级分化，以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展；而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求，一方面要不断跟进技术发展趋势；二是要做好前瞻性的开发工作。